借力5G建設東風 超華科技攜手上海交大共建電子材料聯合研究中心
超華科技(002288)6月21日晚間公告，公司當日與上海交通大學舉行簽約儀式，共同組建“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯合研究中心”。該研究中心將以共同研發(fā)、申報項目為基本形式，依托上海交通大學材料科學與工程學院的雄厚理論技術和豐富研究成果，與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)領域的未來發(fā)展需求、基礎技術研究、中試研究、產業(yè)化合作以及人才培養(yǎng)和技術指導等方面展開全面合作。
持續(xù)發(fā)力產學研合作
公告顯示，“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯合研究中心”研究內容包括：高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究、鋰電銅箔關鍵工藝技術研究、大功率電子銅箔工藝技術及應用研究、先進電子產品可靠性研究等。此外，雙方將積極籌建上海交通大學(梅州)研究院。
超華科技實控人梁健鋒表示，與上海交大共建電子材料聯合研究中心，將進一步增強公司在先進電子材料領域的技術水平，為公司繼續(xù)保持技術領先地位奠定基礎，對公司后續(xù)發(fā)展注入強勁動力。
近年來，超華科技高度重視產學研合作，與多家高校建立了密切的合作關系并從中充分受益。公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”，應用于5G通訊領域的高頻高速覆銅板，已達到國內領先水平。2018年，超華科技與嘉應學院簽訂合約，雙方將在“高性能銅箔系列產品研發(fā)和生產轉化”領域開展產學研合作。目前，公司6μm鋰電銅箔技術研發(fā)進展順利，處于行業(yè)領先地位。
擴產迎接5G時代
上海交通大學材料科學與工程學院相關人士介紹，研究中心將主要致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究以及鋰電銅箔關鍵工藝技術研究等方向，相關技術將在5G時代發(fā)揮重要作用。
據了解，5G技術對于電子設備有了更高的技術要求，特別是作為基礎的覆銅板需要滿足5G信號對高頻高速的需求。超華科技已經成功進行高頻高速覆銅板供貨，將直接受益于5G建設的東風。分析人士指出，本次超華科技與上海交大的合作也是為了進一步保障自身的先發(fā)優(yōu)勢，穩(wěn)定市場需求激增帶來的新增市場份額。
日前，超華科技正式啟動2019年非公開發(fā)行股票項目，擬募資投建年產120萬平方米印刷電路板(含FPC)建設項目、年產600萬張高端芯板項目。此外，公司未來規(guī)劃銅箔產能至4萬噸，屆時預計達到30億元的產值。覆銅板產能預計達到2000萬張，預計達到17億產值。
